本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未变更，仍为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年12月31日公司总股本352,126,671股扣除回购专户持有股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。
公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设施、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要使用在于半导体后道封测领域。
半导体行业发展有其独特性，周期性波动影响较大。2023年上半年，受消费电子持续低迷影响，全球半导体销售疲软，下半年有所改善。受生成式AI 普及带动相关半导体产品需求量开始上涨、汽车芯片的稳步增长且消费电子库存调整消退带来的缓慢复苏等多因素影响，Gartner、SIA、WSTS、IDC等机构均预测2024年全球半导体销售将呈现两位数增长。
就半导体设备市场而言，受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%；2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，预期2024年将迎来复苏。国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024年公司国产半导体设备市场有望继续提升。
目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全世界最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产化半导体设备需求势必将迎来高增长区间，这将有利于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。同时数字化发展的新趋势加速的大背景下，人工智能、云计算、大数据、无人驾驶等新兴起的产业的加速发展也为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作伙伴关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已确定进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
公司半导体封测装备主要使用在于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机大范围的应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，能轻松实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要使用在在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机可大范围的应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
主要封装设备产品有：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸双轴三工位全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettable QFN 切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT。
在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术上的含金量和技术壁垒极高。公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备，应用场景范围更广，精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。
公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部件的研发制造应用，通过实施国产替代为公司的设备产品提供更安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已批量生产。
耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列新产品大范围的应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步实现用户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；同时，公司国产化硬刀正处于验证优化阶段；国产化软刀正处于小批量生产阶段，部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。
公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产的全部过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产的全部过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。基本的产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检验测试仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。
煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一非常关注，《煤矿安全生产条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业招工难、矿工老龄化带来的用工难问题，促使煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也逐步扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。
《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》《“十四五”矿山安全生产规划》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。同时，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。
2002年以来，公司深耕物联网安全生产监控装备领域，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，在煤炭行业取得了诸多成果，处于细致划分领域行业领头羊。新产品智能钻机已形成订单并交付使用。
2022年11月财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号，以下简称“解释16号”），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自2023年1月1日起施行。本公司于2023年1月1日执行解释16号的该项规定，对于在首次执行解释16号的财务报表列报最早期间的期初，本公司依照解释16号规定进行追溯调整。
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
报告期内，中证鹏元资信评估股份有限公司对公司做了跟踪信用评级，出具了《光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》（中鹏信评【2023】第Z【499】号01），确定维持公司的主体信用等级为A+， 维持评级展望为稳定；维持“光力转债”的信用等级为 A+。公司经营稳健，现金流充裕，能够按期支付到期债务。
报告期内，公司向不特定对象发行了可转换公司债券，本次可转债发行数量4,000,000张，募集资金总额40,000万元，可转债上市时间为2023年5月29日，存续的起止日期为2023年5月8日至2029年5月7日，转股的起止日期为2023年11月13日至2029年5月7日。募集资金用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目建设，项目完全达产后将形成年产5,200根空气主轴的产能。本项目产品为半导体设备关键零部件，公司已掌握其全套技术及生产的基本工艺，项目有助于补齐我国集成电路设备产业链的短板，突破企业产能瓶颈，获得规模优势，降本增效，加快半导体设备的国产化进程，符合公司未来发展规划。
详见公司在证监会创业板指定信息公开披露网站巨潮资讯网上的相关公告。返回搜狐，查看更加多
